深圳先进陶瓷材料应用网

        成都泰美克晶体技术有限公司始创于1996年，专注于硬脆材料精密、精细加工。产品包括各种切型石英频率片、钽酸锂/铌酸锂晶圆以及各种晶体、电子陶瓷、玻璃等硬脆材料应用产品。

       公司陶瓷事业部，主要从事先进电子陶瓷基板研磨、抛光加工业务，以超薄、高形貌品质、高精度产品技术见长。可承接氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化铍等陶瓷基板的加工，并已启动碳化硅衬底加工技术开发。合作客户覆盖日本、美国、国内头部陶瓷材料厂家，国内下游陶瓷基板金属化企业。所生产的陶瓷抛光片，以优异的表面质量和形位公差精度，广泛应用于高集成度、高散热性的高品质要求薄膜电路基板领域。

         硬脆材料精密加工及其产品的研发、生产与销售；传感器的技术研发、生产及销售；工业自动化控制系统及设备的技术开发、销售；物联网领域内的技术开发。

1.       氧化锆陶瓷手机后盖

公司的氧化锆陶瓷手机后盖使用精选优质的毛坯材料，以其卓越的加工技术与精细化的生产管理使产品从性能至外观在行业中独树一帜。从2D、2.5D平板型手机后盖板到3D四曲面、3D五曲面等异形盖板，能根据客户的要求提供各种产品。

产品规格参数 (Specifications)

2.       氧化锆陶瓷指纹识别片

独特的低成本加工技术与严格的规模化品质管理的结合，使得产品以其质优价廉在市场中独具竞争力。

产品规格参数 (Specifications)

3.       氧化铝、氮化铝陶瓷基板

借助精湛的研磨、抛光等加工技术，可对陶瓷基板材料进行单、双面研磨、抛光加工，可获得优异的TTV、WARP，表面粗糙度可达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，可应用于体积小、精度要求高、布线密度高的相关产品。

 

 

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