登录/注册
深圳先进陶瓷材料应用网
全部
生产企业
应用企业
信息中心
材料专家
行业 · 政策
技术与培训
《ACMA》期刊
顺络电子
夏阳新材料
飞特尔科技
风华高新
宇阳科技
叁星飞荣
海德精密陶瓷
商德先进陶瓷
泰美克晶体
鑫鼎精密陶瓷
联达奇陶瓷
嘉德福贸易
技术交流
微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展
电子封装陶瓷基板及应用介绍
陶瓷材料的脆性和解决对策
先进陶瓷是新材料领域最具潜力赛道(下)
先进陶瓷是新材料领域最具潜力赛道(上)
工程师培训
压敏电阻
电容知识
电子封装可靠性技术
王媛玉教授:压电陶瓷的行业概况及未来展望
技术与培训
首页
>
陶瓷材料的脆性和解决对策
脆性是无机非金属材料的一个共同的致命的弱点,陶瓷的脆性,其直观表现是:在外加负荷下,断裂是无先兆的,暴发的。间接表现是:抗机械冲击性和温度急变性差。 脆性,也是衡量陶瓷材料性能的重要特征之一,是陶瓷材料的致密弱点。 陶瓷脆性的本质主要由化学键性质和晶体结构所决定,在陶瓷中缺少独立的滑移系,材料一旦处于受力状态就难于通过滑移所引起的塑性形变来松弛应力。从显微结构上看,脆性的根源在于微裂纹的存在,易于引起应力高度集中,继而微裂纹扩展以致断裂。
请登陆浏览>>>
你知道你的Internet Explorer是过时了吗?
为了得到我们网站最好的体验效果,我们建议您升级到最新版本的Internet Explorer或选择另一个web浏览器.一个列表最流行的web浏览器在下面可以找到.