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电子封装陶瓷基板及应用介绍

陶瓷基板与塑料基板等材料相比，其优势在于以下几个方面：①高热导率，器件产生的热量大部分经由封装基板传导出去，导热良好的基板可使芯片免受热破坏。②与芯片材料热膨胀系数匹配，功率器件芯片本身可承受较高温度，且电流、环境及工况的改变均会使其温度发生改变；由于芯片直接贴装于

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